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全球十大功率半导体厂商排名

发布日期:2022-05-01 22:20   来源:未知   阅读:

  2021年保险代理人流失252万 主动清虚、增· 国机集团承接世界最大汽车配件热处,IHS报告指出,受到整体经济环境不佳影响,2015年全球功率半导体市场规模为340.11亿美元,比2014年小幅衰退2.6%。在大环境不佳的情况下,个别厂商的经营策略对其营运表现好坏,影响更为关键。英飞凌(Infineon)藉由购并国际整流器(International Rectifier, IR)及LS Power Semitech,在市占率方面以些微差距险胜长年盘据功率半导体市场龙头宝座的德州仪器(TI)。但德仪的表现亦相当不错,在整体市场衰退的情况下,营收仍成长了0.7%。

  就个别产品细项来看,分立式功率半导体的衰退幅度达到10.1%;电源模组的衰退幅度更大,达11.4%;电源晶片的营收表现则相对稳健,成长4.5% 。

  多年来,英飞凌在分立式功率半导体市场上都位居龙头;在电源模组方面,则于2015年成功超越三菱电机(Mitsubishi Electric),拿下冠军。至于在电源晶片部分,则是排名第四的供应商。

  1月4日,扬杰科技发布业绩预告称,公司预计2020年度归属于上市公司股东的净利润为36,024.46万元–41,653.29万元,同比增长60% ~85%,上年同期盈利为22,515.29万元。关于归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长的主要原因,扬杰科技称,受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,报告期内,公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平,带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。同时,扬杰科技在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入,全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构,促进公司整体效益的提升。另外,报告期内,扬杰科技预计非经常性损益

  国产替代加速 扬杰科技2020年净利预增85% /

  电装新型高质量碳化硅功率半导体已用于丰田公司最近推出的第二代Mirai燃料电池电动汽车。电装宣布已开始批量生产最新碳化硅功率半导体增压功率模块,这是其为实现低碳社会而做出的努力。该产品用于丰田的第二代Mirai新车型,于2020年12月9日上市。电装表示,已开发出REVOSIC技术,可将SiC功率半导体(二极管和晶体管)应用于车载中。 SiC是与常规硅(Si)相比在高温,高频和高压环境中具有卓越性能的半导体材料。因此,在关键设备中使用SiC已引起广泛关注,以显着减少系统的功耗,尺寸和重量,并加速电气化。2014年,电装推出了用于非汽车应用的SiC晶体管,并将其用于音频产品商业化,之后

  氮化镓(GaN)晶体是一种很有发展前景的材料,可用于研发下一代功率半导体设备。据外媒报道,日本国家材料科学研究所(NIMS)与东京工业大学(Tokyo Tech)研发了一种生长高质量GaN晶体的技术,与现有技术生长的GaN晶体相比,新技术制成的GaN晶体缺陷会少很多。与直接在溶液中生长晶体的传统技术不同,新技术采用了一种涂有合金薄膜的基底,以防止溶液中不合乎需求的杂质被困到生长的晶体中。用于下一代功率半导体设备中,以用于车辆和其他用途。不过,传统的GaN单晶体生长技术会将气态原材料喷到基底上,导致了一个主要的缺点:会在晶体内部形成很多原子大小的缺陷(包括位错)。当有位错缺陷的GaN晶体被集成至功率设备中时,会有泄漏的电流穿过该设备

  设备 /

  为实现低碳社会,电装开始量产搭载了高品质SiC(碳化硅)功率半导体的新一代升压用功率模块*1。2020 年 12 月 9 日在日本正式发售的丰田新一代“MIRAI”车型就搭载了该产品。持续布局深耕 SiC 功率半导体的研发生产电装至今为止为了将SiC功率半导体(二极管、晶体管)应用在车载用途中,一直在进行SiC技术“REVOSIC®*2”的研发。SiC 是一种半导体材料,与以往的 Si(硅)相比,在高温、高电波、高电压环境下具备更优秀的性能,对减少系统的电力消耗、小型化、轻量化都有很大贡献,正作为制作电动化关键器件的原材料而备受关注。电装在 2014 年实现

  据科创板日报报道,从供应链多家公司获悉,功率半导体行业目前平均涨幅5%-10%,部分产品涨幅更高。“缺货严重,不排除有更多涨幅。2021年H1订单排满,甚至有订单排到明年年底。”过去一周,8英寸晶圆产能告急的警报依旧在产业链上空回荡,包括LCD驱动芯片、电源管理芯片、CIS芯片在内的一些列产品陆续出现缺货、涨价的情况,在IGBT、快充芯片这类产品需求十分旺盛的领域中尤为明显。

  安全体系、运行监管体系建设也将不断完善。李克强指出,当前,智能网联汽车发展正处于关键期、攻关期,《路线》的制定将支撑政府自动驾驶产业规划、推动行业技术创新、引导社会资源集聚,为中国汽车产业紧抓历史机遇、加速转型升级、支撑制造强国建设指明发展方向,提供决策参考。智能网联汽车看似行走的计算机,与传统汽车最大的区别便是数字化、智能化,因而在良好发展势头的带领下,汽车电子也迎来新的生机,为国内半导体产业链进一步壮大提供更多的机遇。这其中值得一提的是在第三代半导体材料加持下的功率半导体市场。智能网联汽车发展的受益者2020 年“两会”期间,民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业

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